Pasta termoprzew. GEMBIRD 3,0g TG-G3.0-01
Dostępność: Dostępny
Czas wysyłki: Natychmiast
Koszt wysyłki: od 11,00 zł
Numer katalogowy: 00974
Stan magazynowy:
Stan produktu: Nowy
- Opis produktu
- Recenzje produktu (0)
Pasta termoprzewodząca 3G + szpatułka do rozprowadzania
Pasta termoprzewodząca przeznaczona do scalania z radiatorami
- Ułatwia odprowadzanie ciepła z procesora, chipsetu i procesora do radiatora
- Doskonały impedancja termiczna
- Zapewnia stabilność, doskonale scala, nie rozwarstwia się, nie utlenia.
- Nie przewodzi prądu elektrycznego
Pasta termoprzewodząca to substancja, której głównym zastosowaniem jest przewodzenie ciepła pomiędzy dwoma powierzchniami.
Pasta ta jest stosowana do poprawy przewodzenia ciepła między procesorem a chłodzeniem, np. chłodzeniem wodnym lub chłodzeniem powietrznym.
Pasta ta jest stosowana również w innych urządzeniach, w których potrzebne jest dobre przewodzenie ciepła, takich jak układy zasilania, karty graficzne oraz telewizory.
Szpatułka do nakładania i rozprowadzania pasty
Niewielkie narzędzie znacznie ułatwiające proces nakładania pasty.
Szpatułka umożliwia prawidłowe rozprowadzenie pasty bezpośrednio na radiatorze. Jest to ważne, ponieważ za mało lub za dużo pasty może powodować słabą wydajność chłodzenia lub prowadzić do przegrzania.
Szpachelka to bezpieczne narzędzie do nakładania pasty, zmniejszające ryzyko uszkodzenia wrażliwych elementów komputera.
Jeśli chodzi o procesory, pasta termoprzewodząca jest szczególnie ważna, ponieważ procesory wytwarzają dużo ciepła podczas pracy.
Jeśli nie ma dobrego przewodzenia ciepła, procesor może się przegrzać, co może prowadzić do uszkodzenia sprzętu lub nawet pożaru.
Dlatego też, pasta termoprzewodząca jest niezbędna do zapewnienia bezpiecznej i wydajnej pracy procesora
Specyfikacja
- Waga: 3,0g
- Kolor: szary
- Przewodność cieplna:> 4,5W/mK
- Impedancja termiczna <0.205 °C-in2/W
- Gęstość:> 2.5
- Odparowanie: <0,001%
- Ulotność: <0,005%
- Stała dielektryczna > 5.1
- Współczynnik rozproszenia: <0,005
- Lepkość: 76 CPS
- Indeks tiksotropowy: 310 ± 10 °C
- Temperatura pracy: -50 ~ 240 °C
Kompozyty:
- Związki silikonowe: 50%
- Związki węgla: 30%
- Związki tlenków metali: 20%
Nikt jeszcze nie napisał recenzji do tego produktu. Bądź pierwszy i napisz recenzję.
Tylko zarejestrowani klienci mogą pisać recenzje do produktów. Jeżeli posiadasz konto w naszym sklepie zaloguj się na nie, jeżeli nie załóż bezpłatne konto i napisz recenzję.